多层板的验货要求与测试主要包括以下几个方面：

### 1. **外观检查**

   - **表面缺陷**：检查是否有划痕、凹坑、气泡、分层等。

   - **尺寸精度**：测量长度、宽度、厚度是否符合规格。

   - **边缘质量**：确保边缘无毛刺、裂纹或分层。

   - **标记与标识**：核对型号、批次号、生产日期等是否清晰准确。

### 2. **电气性能测试**

   - **导通测试**：使用万用表或专用设备检测电路导通性。

   - **绝缘电阻测试**：测量层间或线路间的绝缘电阻，确保符合标准。

   - **耐压测试**：施加高电压，检测绝缘性能是否达标。

### 3. **机械性能测试**

   - **剥离强度测试**：测量铜箔与基材的粘合强度。

   - **弯曲强度测试**：评估板材的柔韧性和抗弯能力。

   - **冲击测试**：检测抗冲击性能，确保在机械应力下不易损坏。

### 4. **环境可靠性测试**

   - **温湿度测试**：模拟不同环境，检测性能变化。

   - **热循环测试**：通过高低温循环，评估热应力下的可靠性。

   - **盐雾测试**：检测耐腐蚀性能，适用于高湿度或腐蚀性环境。

### 5. **焊接性能测试**

   - **可焊性测试**：评估焊盘的可焊性，确保焊接质量。

   - **热应力测试**：模拟焊接过程，检测热应力下的可靠性。

### 6. **化学性能测试**

   - **耐化学性测试**：检测板材对化学溶剂的耐受性。

   - **离子污染测试**：测量表面离子残留，确保符合清洁标准。

### 7. **X射线检查**

   - **内部结构检查**：使用X射线检测内部缺陷，如气泡、裂纹等。

### 8. **微切片分析**

   - **截面分析**：通过微切片检查层间结合、孔壁质量等微观结构。

### 9. **信号完整性测试**

   - **阻抗测试**：测量信号线的阻抗，确保符合设计要求。

   - **信号衰减测试**：评估高频信号传输中的衰减情况。

### 10. **其他特殊测试**

   - **高频性能测试**：适用于高频电路板，评估介电常数和损耗角正切。

   - **EMI/EMC测试**：检测电磁干扰和兼容性，确保符合相关标准。

### 总结

多层板的验货与测试涵盖外观、电气、机械、环境、焊接、化学等多个方面，具体测试项目需根据应用场景和客户要求确定。